产值看起来已超过湾湾，但工研院IEK系统IC与制程研究部经理彭茂荣估计，“大概七成外资，只有三成本土。”
看看湾湾，拥有两大半导体封测公司：全球第一的日月光、第三大的硅品。日月光近来强力主攻高成本的系统级封装技术（SiP），吸纳大部分苹果订单，硅品也积极布局中高阶封装，营运都堪称平稳向上。只不过，大部分产业界人士却忧虑，封测领域因技术门槛相对低，将会是两岸未来厮杀最激烈的领域。
尤其去年底，大陆官方推出的投资“大基金”启动，协助第一大封测厂江苏长电科技，以小吃大并购新加坡封测大厂星科金朋，虽然短期内两家公司因进行文化融合、重整，会让台厂拿到一些转单好处，但长期看，这桩并购，不仅让长电跃升全球第四大封测厂，技术更上一层楼，也快速进入原本难以打进的欧美市场，不少分析师都认为对台厂“短多长空”
在半导体制造部分，湾湾最厉害的是“晶圆代工”，整体产值近兆元台币、接近整个湾湾半导体业的一半，是大陆的好几倍，是目前唯一还有超前胜算的领域。
其中，台积电2014年营收高达7，628亿台币、获利2，639亿台币，双双创下历史新高，继续蝉联湾湾最会赚钱的公司，在全球晶圆代工市占率达五成，高居世界第一，也一直是台股市值最大的企业。
在当今最先进的14／16奈米制程，唯一能跟台积电竞争的只有美国的英特尔、韩国的三星。如果拿大陆最大晶圆代工厂、年营收约600亿台币的中芯国际来比，规模不仅差台积电12倍，台积电获利更是中芯国际的70倍。
战果辉煌的台积电，不是没感受来自大陆的压力。大陆客户愈来愈多，营收比例增加到8％，加上欧美IC设计客户产制的芯片，很大一部分是卖给大陆的手机或电子大厂，都让台积电从去年起多次表态，“积极评估赴大陆设12吋晶圆厂的好处与缺点。”
夺回全球第二大晶圆代工厂宝座的联电，已率先登陆，与福建及厦门政府合资，在大陆兴建12吋晶圆厂，明年下半年正式生产。会走得这么积极，是因为联电比台积电更快面对陆厂的威胁，头号竞争对手中芯国际已宣示，明年底28奈米月产能将达3.5万片，可能超过联电。若从技术、营运、聚落、资金、市场、人才，六大方向综合评量两岸半导体实力，台湾战绩三胜、两败，一平手。
在技术、营运、聚落方面，台湾仍有优势。然而，大陆的市场、资金丰沛，却远远不是台湾能匹敌。中兴ZTE消费终端战略部副总吕钱浩提到，湾湾最厉害的是工艺（技术），大陆最强的是广大市场。
关于“市场”，大陆市场2015年买了超过4亿台智能型手机，全球前十大智慧手机厂排名有6家是陆商；资金上更不用说，大陆官方豪掷千金，要培植半导体产业。
即便目前两岸暂列“平手”的人才，湾湾也面对极大危机，业界已感受大陆抢人才的威协。
从联发科高层转战大陆IC设计公司展讯，担任高级副总裁的袁帝文，正是湾湾优秀人才流失的缩影。据传，华为旗下的海思，也有多名台籍工程人才效力，中芯国际现在更有100多位主管是台籍人士。
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