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第三百三十四章 荣耀1面世(5 / 5)

选,我们的稍微少点,”

“这个周经理放心,海思芯片公司将会每半年推出一个芯片组,也就是说开发一代,预研一代,现在新的芯片组已经在路上,说句实话吧,其实现在美国海思公司已经有两组新的芯片抵达,等到你们ODM为各个厂家设计各个手机设计方案的时候,将会有新的改进芯片组可供你们选择,”

肖燕笑道,她的话让主要领导果维ODM项目的周乐轩底气足了起来。

接下来的时间里,韩之锋协调各个部门,制定了一个芯片和手机研发部门的整体流程,荣耀手机和海思芯片公司终于在磕磕绊绊中可以正式起航了。

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