谁的后，便拿起看了一下，结果发现是满满的唾弃。
采用了MOS Technology第二供货厂商SynerTek所生产的8位CPU——2MHz 6502A 的Apple III，其设计目标是商用，并成为Apple II的继任机型。
Apple III的底层系统软件包括，一个经过改进的操作系统Sophisticated Operating System即SOS，其提供目录层级的文件系统，并支持模拟48 KB Apple II+的特性，以及新的BASIC 编译器Apple Business BASIC，同时也提供UCSD Pascal，以便进行更强大的编程。
其它功能还有：80列大小写字母显示支持、九宫格数字键、实时日期时钟的支持、6位DAC数字模拟转换音频、16色的图像显示能力。
外设方面，Apple III内置了140 KB 5.25吋软驱，并支持最多3个外接软驱。
最重要的性能指标之一，内存容量，为128 KB，可以通过bank switching技术支持到256KB，甚至借助特殊的技术手段达到512KB。
实事求是地讲，做为8位的微型计算机，Apple III堪称优秀了。
但不要忘了，苹果现在可是个人电脑行业的领头羊，它的新产品自然会被技术爱好者，甚至同行竞争者放在放大镜下仔细研究，为苹果公司所贡献的那几台销量的电脑，唯一下场就和唐焕旁边办公桌上的情形一样，被大卸八块，恨不得做成切片来研究，可能Apple III的优点和缺点，这些人比苹果自身有着更清醒更深刻的认识。
事实也是如此，杂志上把Apple III喷得体无完肤的同时，各种观点也是有理有据，完全站得住脚，而在唐焕看来则是，这世界上聪明人真多，吐槽得都切中厉害，比如Apple III在硬件方面的三大问题就都被一一指了出来。
比如最明显的一点，Apple III没有安装冷却风扇，这当然是乔布斯为了追求安静而要求的设计，可支持那么多功能的Apple III，电路复杂程度可想而知，其工作时候产生的大量热能，根本无法仅仅通过散热槽传递出去，杂志编辑甚至戏称，可以在Apple III的金属机箱上摊鸡蛋了。
在这个问题的影响下，由于乔布斯严格限制了主机箱尺寸，而导致Apple III的电路板所采用的目前尚不成熟的‘细线‘布线技术，也开始暴露出了不足之处。由于线路间的空隙相当窄。当各种芯片被“挤”在电路板上并大量焊接时，焊锡会滴落在不应被连接的电路间，从而在持续工作产生的高温环境中造成严重的短路。
此外，为了支持新功能，APPLE III采用了美国国家半导体公司制造的实时时钟芯片，但却在某些电脑上反复出现问题，虽然不是普遍现象，但却被喷的更狠。
唐焕看到这里，心里暗自佩服，美国这里的媒体，确实够专业的，简直是每一下都打在了Apple III的要害上。
相比于这些硬件缺陷，杂志上抱怨的，Apple III所宣称的对Apple II功能的兼容，实际上并没有达到，反而显得没有那么刺目了。
有时候，媒体的力量可是非常恐怖的。
原本时空里，微软的操作系统Vista相较之前的版本XP，进行了大量的改进，但却贪多嚼不烂，对硬件资源要求很高不说，还问题频现，结果被媒体们一齐唱衰，最终狼狈收场。
可实际上，之后版本的操作系统Windows