没有一项是核心的，而江燕公司却要把一整套面板技术拿出来，庄丁宁当然不会同意。
“我们已经很有诚意了，130亿足够你们再研发一次。”李在新已经没有了起初的嘚瑟，经过多轮谈判后，他意识到庄丁宁五人不是简单的对手。
三星电子的高层催促他尽快达成合作，这让李在新很憋屈，上面那些人根本不了解情况，以为江燕公司跟其他中企一样，竟然把谈判不利的结果推给他，说他能力不行。
在三星电子的高层们看来，先不说拖延时间，光是付出五百多项储存技术和130亿人民币的代价，就超出了他们的预期，尤其是储存技术。
尽管谈判过程艰难，几乎是一百万一百万的谈，一项技术一项技术的谈，但三星并未意识到他们已经入套了，仅仅以为江燕公司对合作要求更高而已。
甚至江燕公司的要求越高，谈判耐心越强，他们越不会怀疑。
“阁下太小瞧我们的投入了，130亿连给工程师发薪水的钱都不够。另外我们要的不是钱，而是技术，我希望贵公司能真正表现出诚意，用核心储存技术来交换。”庄丁宁从容不迫道，坑还是要坑他们的，也不妨碍从对方那里多弄点好东西。
这时可以看出庄丁宁和卫金痕的专业水平有多高，他们同时跟三星和谷歌代表团周旋，对方两家公司的代表团都表现出了不耐烦或疲惫的神情，他们两人依旧神态稳定。
曾曦稍差一些，作为会谈记录和参与者，她也有些疲态。
而曲风和盛清明这两个业余的家伙就不用说了，身体疲惫可以克服，心理疲惫才是真的难捱。反复磋商各项细节，口水都说干了，他们感觉会谈进展异常缓慢，甚至可以说无用。
对于业余人士来说，这种细节较量，时间较量，精神较量是很难受的。
“出售储存核心技术不符合本公司的利益，我们是不会同意的。顶多我们再加十亿，这已经是我个人能给你们申请的最大限度的优惠了。”李在新说道。
“这么大的合作，十亿可有可无。”庄丁宁摇头道。
接下来又是一顿看似没有水平的废话，但是在磋商过程中，他们偶尔会冒出一句带坑的话，如果缺乏耐心或状态不佳，就很容易陷进去。
“最多把资金提升到160亿，这已经是我们公司的底线，不可能再提升了。”李在新的状态明显已经不如庄丁宁，资金方面慢慢放松，但技术方面还是咬得很紧。
“这个数额还算可以，但我们希望你们在技术方面也展现一些诚意。或者向我们提供储存制造设备，也可以抵消一部分资金。”庄丁宁说道。
“技术交易到此为止，制造设备倒是可以考虑一下。”李在新说道。
“没问题，我们有时间。”庄丁宁说道。
李在新闻言猛地反应过来，玛德又放开了一个条件。
生产内存条的工艺流程，可以概括为内存芯片制造与颗粒焊接封装两大部分。内存颗粒的制造与绝大多数芯片制造过程类似。
首先是将原料沙子熔炼提纯为纯硅制成硅单晶锭，并切片，制成晶圆基片。
这一项工艺一般不由晶圆代工厂完成而是由相应的晶圆制造商完成。
然后便是掺杂工艺，通过固态扩散机制，将衬底材料暴漏在相反型态的杂质中，使原有的本征半导体晶格杂化，遂形成p-n结结构。同样的，在硅晶圆片不同的位置加入不同的杂质，不同杂质根据浓度/位置的不同就组成了场效应管。
接下来就是光刻蚀刻电路的工艺了。
首先需要在基片表面涂抹光刻胶，用于光刻过程中的光化学反应。
一般来说光刻采用紫外光段，除了使用蒙版外还需要借助透镜的光路性