所以有人也说它是半导体产业，但不能代表着半导体，半导体涉及的行业更多。
在硅提纯过程中，原材料硅将被熔化，并放进一个巨大的石英熔炉。这时向熔炉里放入一颗晶种，以便硅晶体围着这颗晶种生长，直到形成一个几近完美的单晶硅。直径越大越好，但直径越大，技术难度也越大。
接着便是切割晶圆，硅锭造出来后，整型成一个完美的圆柱体，随后用高精度的设备对它进行切割。一般来说，晶圆切得越薄，相同量的硅材料能够制造的CPU成品就越多。
当然，说起来简单，原子弹似乎也很简单，原理高中物理上就讲过了……
再到光刻机蚀刻，在经过热处理得到的硅氧化物层上面涂敷一种光阻物质，紫外线通过印制着CPU复杂电路结构图样的模板照射硅基片，被紫外线照射的地方光阻物质溶解。而为了避免让不需要被曝光的区域也受到光的干扰，必须制作遮罩来遮蔽这些区域。这是个相当复杂的过程，每一个遮罩的复杂程度得用10GB数据来描述。
接下来停止光照并移除遮罩，使用特定的化学溶液清洗掉被曝光的光敏抗蚀膜，以及在下面紧贴着抗蚀膜的一层硅。然后，曝光的硅将被原子轰击，使得暴露的硅基片局部掺杂，从而改变这些区域的导电状态，以制造出N井或P井，结合上面制造的基片，CPU的门电路就完成了。
然后是重复分层，必须多遍涂敷光阻物质，重复影印、蚀刻过程，得到含多晶硅和硅氧化物的沟槽结构，最后形成一个3D的结构，这才是最终的CPU的核心。同时每几层中间还要填上金属为导体……
这时的CPU是一块块晶圆，它还不能直接被用户使用，必须将它封入一个陶瓷的或塑料的封壳中，这样它就可以很容易地装在一块电路板上了。封装结构各有不同，但越高级的CPU封装也越复杂，新的封装往往能带来芯片电气性能和稳定性的提升，并能间接地为主频的提升提供坚实可靠的基础。
最后则是多次测试，甚至每一个CIP的核算都要反复测试，确认没有任何问题后，才能出厂。
所谓的晶圆就是将熔炉里的那根硅晶棒拿出来，再经过切段，滚磨，切片，倒角，抛光，激光刻，包装后，就是晶圆。
它是制造芯片的原材料，想要制造芯片，还要在晶圆慢慢地挖出无损材料，再经过更复杂的加工，才能成为芯片。
所以后来西方国家对中国放宽了晶圆的代工，芯片代工一直没有放宽，连高端光刻机都禁止向中国出口，又上哪儿生产出芯片？于是中国一年乖乖地掏出两千多亿美元购买各种芯片，超过石油等任何一件大宗商品，也超过了所有的军费支出，还有那传说中的龙芯……
李默也未必非得在国内生产CPU。
他已经将视线盯向了高通，这时高通不是后来的高通，拿下它……李默收购或入股时，从来都不吝啬的，只要出得起价钱，将高通拿下不是太困难。
再花一些钱，买下相关的专利技术，比如英特尔若没有意外，明年就会推出486处理器，286肯定淘汰了，386只要出到一定的价钱，也可以拿下来。
这是手机的CPU，难道现在手机能上486处理器？别咽着吧。
它的要求不是结构复杂，而是结构微型化，当然，也不容易，但用钱烧就是了。若是收购高通成功后，它就是高通的重点研发对象。
以及手机其他的一些重要组成部分，必须形成自己的核心技术，同样也可以注册专利。
不要小看了这些专利，即便后来诺基亚在手机产业上溃败，一年也收了不少相关的专利费用，不给，能成吗？