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第307章 nm芯片量产与苹果订单(1 / 6)

超净车间外的观察走廊里,挤满了人。不只是芯片部门的工程师,还有从汽车、电池、自动驾驶等部门赶来的同事,甚至有几家核心供应商的代表。所有人都屏住呼吸,透过厚厚的玻璃墙,看着车间内的自动化生产线。

今天,是星海2n车规级soc芯片——“昆仑-k5”的首批量产日。

生产线是全封闭的,只能看到机械臂精准地移动,晶圆盒在传送带上流动,各种指示灯交替闪烁。但所有人都知道,在那洁净的空间里,正在发生着什么:人类迄今为止最精密的制造工艺之一,正在将设计图上数十亿个晶体管,刻印到硅片上。

张薇站在观察窗最前方,双手紧紧握着栏杆。这位年仅二十八岁的芯片设计负责人,今天穿着全套无尘服,刚从车间出来。她的额头还留着防护帽的压痕,但眼睛亮得惊人。

“张总,实时良率数据出来了。”助理小刘拿着平板,声音有些颤抖。

“多少?”

“第一批次,晶圆级测试良率……962。”

观察走廊里瞬间爆发出压抑的欢呼声。几个老工程师摘下眼镜,擦拭眼角。

台积电3n芯片量产初期的良率是78,经过一年优化才达到85。良率至今还在70徘徊。而星海的2n芯片,首批量产良率直接突破96——这不仅是技术领先,更是制造工艺成熟的标志。

“芯片性能测试数据呢?”张薇问。

“正在测。”小刘调出实时数据流,“从已经完成封装的样品看,算力稳定在800s以上,最高达到812s。,发热控制优异。”

800s。

这个数字让所有人倒吸一口凉气。

作为对比:英伟达最新一代车载芯片or算力为254s,高通骁龙ride flex是300s,特斯拉自研的fsd芯片是144s。而星海的k5芯片,算力是它们的26倍到56倍。

更重要的是,这800s是在车规级标准下实现的——工作温度范围-40c到150c,使用寿命15年以上,故障率低于百万分之一。

“成本?”张薇问出最关键的问题。

小刘滑动屏幕:“单片芯片的综合成本,比台积电同级别2n芯片低317,比我们自己的3n芯片k4低223。”

良率高、性能强、成本低。

这三个指标同时达成,在芯片行业几乎是不可能的三角。但星海做到了。

“七年。”张薇轻声说,声音透过观察窗的麦克风传到每个人耳中,“从2019年我们做出第一颗28n车规芯片,到今天的2n。七年时间,我们走完了国际巨头二十年走的路。”

她转身,面对走廊里的同事们:“这不是我一个人的功劳,是芯片部门八百三十七名工程师,连续两千五百个日夜奋斗的结果。是制造团队、测试团队、软件团队、供应链团队通力协作的结果。”

掌声雷动。

但张薇抬手示意安静:“但这只是开始。k5芯片的量产,意味着星海在车规芯片领域已经站在世界最前沿。接下来,我们要让这颗‘中国芯’进入更多领域——消费电子、数据中心、工业控制……”

“张总!”一个年轻工程师挤过来,脸色激动,“苹果公司……苹果的采购团队到总部了!指名要见您和林总!”

走廊里瞬间安静下来。

苹果?

那个从未从中国大陆采购过核心芯片的苹果?

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会议室的布置很简单:一张长桌,几把椅子,角落里放着几盆绿植。但今天坐在这里的人,让这个简单的会议室显得格外重要。

苹果公司高级副总裁、硬件技术负责人约翰·特鲁斯(john trose)坐在客座首位。他今年五十四岁,在苹果工作二十八年,亲自参与了从iphone 4到iphone

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