林风站在合成台前，手指按在金属板边缘。那层刚做出来的石墨烯复合膜颜色发暗，表面有细小的裂纹。他轻轻一掰，整片材料断成两截。
赵大勇在旁边看着，眉头皱了起来。“又不行？这都第几次了？”
“第五次。”林风把碎片扔进回收槽，“导热性够了，但抗压不够。稍微加点压力，膜就碎。”
赵大勇蹲下身，捡起一块残片看了看。“你说这玩意儿能挡住离子渗透，可它自己先散架了，怎么用？”
林风没说话，转身打开记录本。上面画了几种结构排列方式，每一种后面都打了叉。他盯着那些线条看了几秒，合上本子。
“材料本身没问题，问题出在结合层。”他说，“外层合金和内层陶瓷之间过渡太硬，应力集中，一受压就裂。”
“那怎么办？”赵大勇站起来，“重做整个结构？”
“可以试试梯度过渡。”林风走到计算机前调出设计图，“从外到内，密度一点点变化，中间加一层缓冲层。”
“听着靠谱。”赵大勇凑过去看屏幕，“可你之前不是试过类似方案？”
“试过，但参数不对。”林风指着图象中的一段局域，“上次缓冲层太厚，影响导热效率。这次我打算把厚度控制在微米级，用异能直接调控原子排列。”
赵大勇点点头。“那你赶紧弄，西侧交换站还等着升级呢。现在渠道一运行，不到十二小时就开始渗析，根本撑不住。”
林风坐回合成台前，闭上眼。分解能力激活，手下的废料开始瓦解成基本粒子。他慢慢引导这些粒子重新组合，一层一层堆栈。
半小时后，一段新的复合膜成型。表面光滑，颜色呈浅灰。他拿起来对着灯看了一眼，然后放进测试仪。
压力加载到两百个大气压时，警报响了。屏幕上出现一条红色裂痕标记。
“还是不行。”赵大勇叹了口气，“差一点。”
林风取出样品，发现断裂位置仍在结合区。他捏着碎片，指节微微发白。
“换思路吧。”他说，“不用复合膜，改用单体多孔材料，内部自建过滤信道。”
“那你得做出纳米级孔道。”赵大勇摇头，“还得保证每个孔大小一致，不然过滤不均。”
“我能控精度。”林风说，“问题是选什么材料。”
两人沉默了一会儿。赵大勇忽然想起什么，“陈小满昨天说他在整理旧电路板，要不要叫他来看看？”
“他懂材料？”林风问。
“不懂，但他对结构特别敏感。上次咱们做的稳压器，就是他提了个接线方式，省了三分之一能耗。”
林风想了想。“叫他来一趟。”
不到十分钟，陈小满拎着工具包进了实验室。他穿着洗得发白的工装裤，头发乱糟糟的，眼睛却亮。
“听说你们卡住了？”他把包放在桌上，拉过一把椅子坐下。
“净水过滤材料做不出来。”赵大勇指着测试仪里的残片，“想要高导热、高抗压、还能阻断离子渗透的膜，试了好几种方案都不行。”
陈小满拿起碎片看了看，又摸了摸边缘。“你们是想让一层东西干三件事？”
“差不多。”林风说。
“那就难了。”陈小满放下碎片，“一件事做到极致都不容易，何况三件。你们有没有想过，别让一个部件承担所有功能？”
“什么意思？”赵大勇问。
“拆开做。”陈小满站起来，走到白板前拿笔画了个方框，“这是你的主过滤层，负责拦杂质。外面包一层导热层，专门散热。最外再加一层防护壳，抗压就行。三层独立，各司其职。”
“那接口怎么办？”林风问，“连接处最容易出问题。”
“用嵌套式结构。”陈小满继续画，“像套筒一样，内层插进外层，留微小间隙。间隙里灌密封胶，固化后