手中。表面光滑，接口规整，比原厂产品更紧凑。
陈小满接过芯片看了看，“这尺寸不对，没法直接装。”
“我来改主板。”林风拿起焊枪。
他切除多馀电路，调整供电线路，重新布置引脚位置。十分钟后，芯片顺利嵌入。接通电源，主机指示灯由红转绿。
“有信号了！”陈小满喊。
屏幕上跳出登录界面，没有用户名输入框，只有一个进度条正在加载。
三分钟后，系统激活。
桌面极简，只有两个文档夹：【生产流程v1】、【设备联动协议】。
“果然是生产线控制系统。”陈小满点开第一个文档夹，“这里面记录了完整的加工步骤，从原料投放到成品输出，全流程自动化。”
林风翻看参数，“这套逻辑比我们现在用的还高效。”
“问题是，它太老了。”陈小满摇头，“硬件跟不上，跑不动这么复杂的算法。”
林风看向自己刚做的芯片，“试试这个。”
更换内核模块后，系统重新激活。运行速度明显提升，操作延迟几乎消失。陈小满立即开始调试，尝试对接基地现有设备。
但刚连接上第一条产线，屏幕就弹出错误提示：【计算资源不足，无法完成路径规划】。
“卡在算法环节。”陈小满皱眉，“它的优化模型需要大量并行计算，单颗芯片撑不住。”
林风问：“要多少算力？”
“至少八倍当前性能。”
“那就再做七块一样的芯片。”
“不行。”陈小满摇头，“就算你做得出来，主板也承受不了那么高的负载。散热会崩，电压也会不稳。”
林风沉思片刻，“能不能换个方式？不用提高单点性能，而是让算法适应现有条件？”
“你是说降维处理？”
“对。把复杂任务拆成简单步骤，一步步执行。”
陈小满眼睛一亮，“可以试试。不过得重写调度逻辑。”
他立刻动手修改代码。林风在一旁协助，提供芯片的实际性能参数。张铁柱则负责检查物理连接，确保每条数据线都接触良好。
时间一点一点过去。
凌晨三点，新算法编译完成。
测试开始。
系统接入第一条产线。原料仓自动开启，机械臂抓取材料，送入加工区。切割、冲压、焊接，每个环节都精准到位。最后一件成品被传送带送出，落在收纳盒里。
“成功了。”张铁柱咧嘴笑了。
陈小满查看后台数据，“效率达到预期的百分之七十二，虽然没完全发挥系统潜力，但已经比人工操作快五倍。”
林风拿起那件成品。是个金属支架，边缘平整，孔位准确。他轻轻敲了敲，声音清脆。
“能批量复制吗？”他问。
“可以。”陈小满点头，“我已经把新算法打包，随时能部署到其他产线。”
林风看向主控台，“那就激活第二条。”
命令发出，系统响应。第二条产线缓缓激活。传感器自检，电机预热，传送带开始转动。
突然，主控屏闪了一下。
【警告：能源分配异常】
林风立刻查看电力监控图。生产线激活后，耗电量急剧上升，已经超过安全阈值。
“停一下。”他说。
命令还没传下去，第三条产线居然自己激活了。紧接着，第四条也开始运转。
“谁下的指令？”林风问。
陈小满盯着屏幕，“不是我们！系统在自主扩展！”
林风冲到控制台前，手动切断总电源。所有设备瞬间停止。
安静了几秒。
然后，主控屏自动亮起。
一行字缓缓浮