计算平台。”她提醒，“现在用的都是捡来的旧设备，算力有限。”
“不用外置服务器。”林风指了指自己的头，“我自己就是最好的处理器。每一次失败我都记得，只要把这些经验转化成规则就行。”
他说完，继续写下去。房间里只剩下键盘敲击声。
两个小时后，第一版公式完成。，内核是三项新算法：预判匹配、动态压缩、能量回收。
陈小满看完一遍，抬头看他，“你打算现在试？”
“越快越好。”林风戴上分解手套，“拿块废料来。”
她从架子上取下一截报废的电机外壳，递给他。黑色金属，表面有腐蚀痕迹。
林风接过来，左手按住材料，右手激活手套。绿色光晕一闪，金属开始软化。
按照旧流程，他需要先完全分解，再逐层提纯。但现在，他直接在分解过程中注入新的震荡频率。
材料表面泛起波纹，象水一样流动起来。几秒钟后，原本粗糙的外壳变得光滑，颜色也从黑转灰。
“成型了？”陈小满凑近看。
“只是初步。”林风松开手，把新物体放在桌上。它看起来象一块合金片，但结构更致密。
他拿起检测仪扫描。结果显示：杂质含量下降百分之四十一，硬度提升百分之二十九。
“效率提高了。”陈小满看着数据，“但能耗呢？”
林风看了下手套的能量读数，“比平时低了百分之十八。因为回收了部分震荡馀波。”
“真的做到了。”她声音有点发紧，“你把整个流程压缩到了一步。”
“还不够。”林风摇头，“刚才那块料成分简单，换成复杂电路板就不一定行得通。”
“那就继续优化。”陈小满坐回计算机前，“我可以帮你建仿真环境，用之前的数据跑测试。”
“好。”林风脱下手套，“你负责软件部分，我来准备下一组实物样本。”
两人分工明确。她开始编写仿真程序，他则翻找仓库里的各种废弃组件。手机主板、电源模块、传感器残片……堆满了整张工作台。
天快亮时，第一个仿真结果出来了。
“问题在多材料交界处。”陈小满指着屏幕，“当三种以上不同材质同时处理时，系统容易失衡，导致局部过热。”
“所以需要分段控制。”林风在纸上画出新的分区逻辑，“把复合材料切成微单元，每个单元独立运算最优参数。”
“可这样会增加计算量。”她说。
“那就提高响应速度。”林风站起身，“我在手套里加装一个缓存芯片，把常用组合预存进去。”
他动手改装，拆开手套内衬，焊上一块自制模块。完成后重新连接系统，校准输入输出。
第二次测试开始。
这次他选了一块老旧的笔记本主板，上面有铜箔、塑料、陶瓷、金触点等多种材料。按以前的方法，至少要拆解半小时才能提取可用部分。
林风深吸一口气，激活手套。绿光复盖主板瞬间，他输入新指令。
分解与重组同步进行。主板表面迅速塌陷，又快速隆起，象有生命般蠕动。二十秒后，一块指甲盖大小的银色方块出现在他掌心。
他把它递给陈小满。
她接过去，放进高倍检测仪。画面切换到内部结构图：所有原始组件都被打散重排，形成全新晶格，无裂痕，无气泡。
“成功了。”她抬起头，“这已经不是简单的回收，是真正的再创造。”
林风看着那块新材料，没笑。他知道这只是开始。
“还能更快。”他说，“刚才用了二十秒，是因为中途调整了两次频率。如果能把预判做得更准，十秒内就能完成。”
“那你接下来做什么？