林风把破损的手套放在工作台上，指尖还残留着灼热感。他没说话，只是盯着那道裂痕看了几秒，然后转身走向角落的回收箱。箱子里堆满了从旧设备上拆下来的零件，有断裂的电路板、褪色的接口模块，还有几块被压变形的散热片。
陈小满跟了过来，手里拿着记录板。停在最后一条笔记上：支持反向分解，提升耐久性，增加双信道控制。她抬头时，看见林风正从一堆废料里抽出一块泛黄的主板。
“这块还能用？”她问。
“芯片组没烧。”林风用布擦了擦表面，“外壳裂了，但内核结构完整。”
他把主板放到检测仪下。屏幕亮起，显示内部线路仍有通路反应。陈小满凑近看了一眼：“信号延迟高，存储区有损，不适合单独运行。”
“我不打算让它单独运行。”林风走到合成台前，打开底层抽屉，取出一卷铜丝和两个微型电容。“我想把它和其他组件拼在一起，做成一块集成板。”
“你是说……不再依赖单一部件？”
“对。”林风把主板固定在台面凹槽里，“手套失败是因为承受不了反向冲击。如果我们能把感知、处理、稳定这三个功能分开，再合成一块复合板，就能分散压力。”
陈小满沉默了一会儿。她走回自己的工作位，调出之前的设计图。屏幕上是手套的三层结构模型，每一层都标着功能局域。她删掉整体框架，重新划分区块。
“能量感知放前端。”她说，“用触控皮膜的纤维网络做感应数组。”
“信号处理放中间。”林风接话，“主控芯片负责分析数据流，判断是否异常。”
“最后是结构层。”她补充，“需要能吸收冲击的材料，防止能量反噬破坏内部线路。”
两人开始分头准备。陈小满拆开三块废弃传感器，取出其中的接收模块。这些模块原本用于监测温度变化，伶敏度足够，但响应范围窄。她用刻刀削去多馀外壳，只留下内核芯片。
林风则处理主板。他戴上护目镜，激活异能。手掌贴在主板边缘，缓慢释放分解力场。塑料外壳开始软化，金属引脚一根根脱离。几分钟后，芯片组裸露出来，表面干净无损。
“接下来要重组？”陈小满走过来。
“先分类。”林风把芯片组移到一边，“不同功能的模块不能混在一起。”
他们将所有可用零件摆成三排。第一排是感应类，包括纤维线路、微震传感器、光敏组件；第二排是处理类，主要是各种译码芯片和缓存单元；第三排是支撑类，有抗压壳体、导热金属片、绝缘胶层。
陈小满拿出一张空白板基，长十五厘米，宽八厘米。这是从一台报废计算机上拆下的通用接口板，表面平整，适合做载体。
“我们得按顺序来。”她说，“先铺感应层。”
林风点头。他拿起第一块纤维线路，双手夹住两端，激活异能。材料表面微微波动，结构变得紧密。他小心地将它贴在板基前端，用手压平。
“位置偏左两毫米。”陈小满看着检测仪，“调整一下。”
林风抬起手，重新定位。这一次，纤维线路准确嵌入缺省局域。他继续处理剩下的感应组件，逐一排列在板基前三分之一处。
完成后，他擦了擦额头的汗。这一步比想象中耗神，每一块材料都要精确到毫厘，否则会影响整体信号接收。
“下一步。”他说。
陈小满递来主控芯片。这是从通信模块里提取的高性能处理器，原本用于加密通话，运算能力极强。林风接过芯片，放在板基中央。他用异能将其分解成原始硅材，再按照新的电路图重建。
过程中，陈小满不断报出参数：“电压上限三点二伏，频率响应区间五千赫兹，输入埠预留四个。”
林风一边听，一边控制结构成型。三十分钟后，新芯片完成，表面出现细