后面，捡拾他们淘汰的技术残渣！”
她的话，像一剂强心针，让不少团队成员抬起了头，眼神中重新燃起一丝微光。
“张工，还有各位工程师，”萧亚轩看向张工，语气缓和下来，带着信任，“我们现在要做的，不是自责和气馁，而是找出问题的根结所在。告诉我，以你们的专业判断，问题出在哪里？是设计本身，还是……制造环节？”
张工深吸一口气，强迫自己从沮丧的情绪中挣脱出来，重新聚焦于技术本身。他拿起旁边电子显微镜拍摄的高倍率芯片表面照片，指着上面那些细微的、如同迷宫般的金属线路和晶体管结构。
“萧董，廖先生，我们拿到测试数据后，第一时间就进行了反向分析和故障定位。”他的语气恢复了技术人员的严谨，“我们反复核对了所有的设计图纸，进行了多次仿真模拟，从逻辑层面和电路层面来看，‘振华一号’的设计，理论上是能够达到预期指标的。”
他的手指点在照片上几处线条边缘略显毛糙、尺寸似乎有些许偏差的区域。
“问题，出在这里。”他的声音带着深深的无奈，“是工艺实现。是制造精度不够。”
他详细解释道：“看这些关键晶体管的栅极宽度，设计值是3微米，但实际制造出来，偏差超过了正负零点五微米！还有这些金属互联线的边缘，不够平滑，存在明显的‘锯齿’现象，这会导致电阻增加和信号串扰。所有这些微观层面的偏差累积起来，就导致了宏观上的性能下降和功耗飙升。”
“归根结底，”张工苦涩地总结，指向实验室角落里那台被小心维护着、看起来有些笨重的光刻机，“是我们的基础制造设备，精度到顶了。这台光刻机，是我们花费不小代价，从荷兰买来的二手货，当时算是比较先进的，但它的极限分辨率就在2微米左右，而且稳定性随着使用年限增加在不断下降。用它来制造我们设计的3微米工艺芯片，本身就非常勉强，良率和精度都无法保证。”
他叹了口气，语气中充满了无力感：“而这，已经是我们目前在香港，甚至在整个东南亚范围内，能接触到的最好水平的设备之一了。日本那边倒是有更先进的，但他们对关键设备和技术参数封锁得非常死，根本不对外出售，尤其是对我们这样的新兴公司。欧美那边就更不用想了，巴统协议（巴黎统筹委员会）像一道铁幕，严格限制着高新技术流向我们这边。”
张工的话，如同一把冰冷的刻刀，精准地剖开了血淋淋的现实——这不是某个工程师的失误，也不是某个环节的疏漏，而是整个香港乃至亚洲电子工业，在面对西方技术壁垒时，所面临的共同时代困局。空有设计理念，却受困于落后的制造基石。
一直沉默旁观的廖奎，此时缓缓走上前来。他没有去看那些令人沮丧的报告，而是直接拿起了那片承载着希望与失落的“振华一号”芯片样品。他将芯片对着灯光，深邃的目光仿佛要穿透那硅晶的表面，看清其内部每一个原子的排列。
他听得懂张工的话。这就像在北大荒，你有了最优良的种子，设计了最科学的种植方案，但如果你没有肥沃的土壤、没有精准的灌溉系统、没有抵御病虫害的有效手段，那么再好的蓝图，也无法在贫瘠的土地上结出丰硕的果实。
“也就是说，”廖奎开口，声音低沉而平稳，带着一种抓住问题核心的冷静，“问题不在我们设计的‘种子’，而在于培育‘种子’的‘土地’和‘农具’不够好，是这意思吗，张工？”
张工愣了一下，随即用力点头：“廖先生这个比喻非常贴切！就是这样！我们的‘种子’——芯片设计，是优良的。但‘土地’——晶圆材料纯度、洁净度，‘农具’——光刻机、蚀刻机等设备的精度，都跟不上设计的要求。”