谈了很久，主要谈了些上市的注意事项。
高通公司IPO上市是“大姑娘上轿头一回”。欧文·雅各布斯等人也不清楚具体怎么操作，自然就需要专业人士前来指点一下！这一谈，就是一整天！
欧文·雅各布斯不仅要为上市的事情做准备，还要筹建晶圆工厂。
由于高通公司申请在纳斯达克上市的消息传开了，自然，空手套白狼，拿地建厂，却不是什么有难度的事情。高通上市融资之后，就有钱付款了，暂时欠账也没关系！更何况，高通公司是思科公司的子公司，子公司没钱，还有母公司呢……
于是，欧文·雅各布斯在加州蒙特瑞县选中了一块地，想要修建一座大型的晶圆厂！
蒙特瑞县位于太平洋岸，旧金山湾区南方，离硅谷也比较近，一两个小时的车程！著名的圆石滩高尔夫球场就位于蒙特瑞县，工作之余，还可以去打打高尔夫球，也是不错的嘛！
欧文·雅各布斯将上市的事情交代给了公司下面的员工负责之后，便来到加州政府，想要拿下这块地！因为美国的行政划分和中国完全不一样，总统管不了州长，州长也管不了市长，在圣何塞市，想拿地直接找市长。而蒙特瑞却属于加州一个县，没有划分为市，若想购买大量土地，只能找加州政府。
欧文·雅各布斯将来意言明之后，加州政府都没怎么思考，就答应了高通公司的请求。高通公司要建立晶圆厂对于加州的发展，会起到不小的促进作用，能够增加创收，并招提供大量的就业机会！
虽然高通公司暂时没有足够的钱用来支付，但是高通公司上市融资就有钱了……
晶圆多指单晶硅圆片，由普通硅沙拉制提炼而成。按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格，晶圆越大，同一圆片上可生产的硅片就越多，可降低成本，但要求材料技术和生产技术更高！！！
当前主流工艺水平是在6英寸的规格。而90年代，韩国就是在6英寸晶圆厂过渡到8英寸晶圆厂的世代交替时，以9座8英寸晶圆厂的产能优势，一举取代日本厂商跃居全球DRAM存储器产业的第一！
高通公司要建立晶圆厂，当然最好是直接建立一座8英寸的晶圆厂！建立6英寸晶圆厂，明显被三星比下去了……
所以，肯定要建立8英寸的晶圆厂才行！
建立晶圆厂之后，当然也要同时建立封装厂。
晶圆厂在半导体行业来说称为前道工序，而封装厂在半导体行业当中称为后道工序。简单来说，晶圆厂就是生产硅片，并在单晶硅片上生产集成电路。然后封装厂给它穿针引线，进行包装加上外壳就是成品，可以拿去使用了！
一般来说，封装之后，还需要测试，这款产品到底行不行，有什么缺陷或者需要改进地方……
目前，全球有不少专门从事芯片测试的公司！
(未 完待续 ~^~)